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Intel Core i3-6100 (3700) Dual Core Agrandir

Intel Core i3-6100 (3700) Dual Core

Sockel LGA 1151, 3MB Cache, incl. Intel HD Graphics 530 (1150 MHz GPU), DirectX 12, Skylake, 14nm, ***refroidisseur CPU inclus***

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423091

CHF 135.00

Caractéristiques

Infos essentielles
N° du processeur i3-6100
État Launched
Date de lancement Q3'15
Lithographie 14 nm
Éléments inclus Thermal Solution - E97379
   
Performances
Nb. de cœurs 2
Nb. de threads 4
Fréquence de base 3.70 GHz
Cache 3 MB SmartCache
Vitesse du bus 8 GT/s DMI3
PDT 51 W
Informations supplémentaires
Options embarquées disponibles Oui
Sans minéraux de conflit Oui
Fiche technique Link
Spécifications de la mémoire
Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire) 64 GB
Types de mémoire DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Nb. max. de canaux mémoire 2
Bande passante mémoire maxi 34,1 GB/s
Mémoire ECC prise en charge Oui
Spécifications graphiques
Processeur graphique Intel® HD Graphics 530
Fréquence graphique de base 350.00 MHz
Fréquence graphique dynamique maxi 1.05 GHz
Mémoire vidéo maxi du sous-ensemble graphique 64 GB
Sortie graphique eDP/DP/HDMI/DVI
Prise en charge de 4K Yes, at 60Hz
Résolution maximale (Intel® WiDi)‡ 1080p
Résolution maximale (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz
Résolution maximale (DP)‡ 4096x2304@60Hz
Résolution maximale (eDP – Écran plat intégré)‡ 4096x2304@60Hz
Résolution maximale (VGA)‡ N/A
Prise en charge de DirectX* 12
Prise en charge de OpenGL* 4.4
Technologie Intel® Quick Sync Video Oui
Technologie Intel® InTru™ 3D Oui
Intel® Wireless Display Oui
Technologie Intel® Clear Video HD Oui
technologie Intel® Clear Video Oui
Nb. d'écrans pris en charge 3
ID de périphérique 0x1912
Options d'extension
Évolutivité 1S Only
Révision PCI Express 3.0
Configurations PCI Express Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Nb. de voies PCI Express max. 16
Spécifications du conditionnement
Sockets gérés FCLGA1151
Configuration processeur(s) maxi 1
Spécifications de la solution thermique PCG 2015C (65W)
TCASE 65°C
Taille du conditionnement 37.5mm x 37.5mm
Options de bas niveau d'halogènes disponibles Reportez-vous à la section MDDS
Technologies avancées
Technologie Intel® Turbo Boost Non
Technologie Intel® vPro Non
Technologie Intel® Hyper-Threading Oui
Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) Oui
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S répartis (VT-d) Oui
Technologie de virtualization Intel®VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) Oui
Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Non
Intel® 64 Oui
Jeux d'instructions 64-bit
Extensions au jeu d'instructions SSE4.1/4.2, AVX 2.0
États d'inactivité Oui
Technologie Intel SpeedStep® améliorée Oui
Technologies de surveillance thermique Oui
Technologie Intel® de protection de l'identité Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Non
Intel® Small Business Advantage Oui
Technologie Intel® de protection des données
Nouvelles instructions Intel® AES Oui
Secure Key Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Oui
Intel® MPX (Intel® Memory Protection Extensions) Oui
Technologie Intel® de protection de plate-forme
OS Guard Oui
Technologie d'exécution fiabilisée Non
Bit de verrouillage Oui